向EMMC芯片拆焊植锡进攻

学无止境，看见高手拆焊EMMC芯片行云流水，干净利落，于是自己手痒上网分别买了EMMC 153、169的芯片和主控，准备先动手做一个U盘试试。
本来以为很容易，结果拆腾了好一段时间，主要问题在于没有买定位器，涂锡膏时下面的芯片不好固定，会移动。最要命的是植锡网加热后会变型，不知道是买了便宜货这样，
还是都是会变型的。有高手指点一下，不过总算是焊成功了。本来以为是植球容易，焊难，结果相反。主要买了以下东西：
1、主控是NS1081的，说是速度快但要量产；
2、芯片分别买了153 169的8G 、16G各1片；
3、植锡买芯片时送一片，买锡浆时同店买一片；
4、前期买了风枪；

5、锡浆买了是低温的，第一次看错了，把散热膏当成锡膏（下图红色的那管是散热膏）


6、量产用的是MPtools,自带的这个没有什么难度，只要焊好了就没有问题

厉害了，我手残，弄不了这事

都要量产的..NS1081还行..芯片跟得上的话这个主控的4K性能比机械硬盘强..搞得好点的颗粒可以把Win装上面带着跑~

一直在研究，想改造万由春晓202

我手残，焊不上。。。。。。。。。。

這是個高檔技術活，手抖沒法搞..