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在今年6月举办的台北电脑展上,英特尔总裁詹睿妮在其主题演讲中,首次介绍了Core M这一新产品线品牌。9月24日,英特尔在北京正式发布了Core M处理器。该处理器采用14nm制程工艺制造,可应用无风扇设计,将为超极本、高性能平板设备带来更强劲的性能。
Core M产品线 Core M采用了英特尔自家的14nm制程工艺制造,使用第三代三栅极晶体管,实现了更小的封装,仅为第四代酷睿的50%,同时热设计功耗(TDP)降低了60%。与第四代酷睿相比,Core M的计算性能和显卡性能分别提升了50%和40%,在提供高性能的同时,Core M的最低功耗可以降至4.5W,可使产品续航比第四代酷睿延长20%。 同时得益于其体积小、热功耗低的特性,使得在产品设计方面Core M可以应用无风扇设计,可以用来设计厚度不超过9毫米的2合1设备和平板产品。Core M处理器将于今年秋季发货,首台基于酷睿M处理器的产品将在10月份上市。
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