hzsdwq
发表于 2012-12-6 10:47:23
mice2100 发表于 2012-12-5 21:38 static/image/common/back.gif
报告新发现:安装了SVN,启动了MYSQL,一直对1.6GCPU运行速度感觉良好。今天使用TAR压缩文件时发现,WVL的C ...
不知道高清是否可以显卡硬解压,如果可以的话,就问题不大。
momo
发表于 2012-12-6 16:11:11
其实只要有发烧友放出破解方式,那么自己pc装nas系统应该都可以的。只是驱动问题麻烦。
momo
发表于 2012-12-6 16:18:36
你说的这些东西 在深圳很容易搞出来呵呵,只是这个量太小了。市场小,去搞没什么意义了,你去推广就相当于帮别人去推广nas概念,现在nas厂家都不投广告,自己玩 市场还是不成熟的。
momo
发表于 2012-12-6 16:20:37
其实硬件成本很低的,之前我们玩过小米盒子那样的东东,工厂出来的成本不到150元,但是专利费就贵了。
momo
发表于 2012-12-6 16:23:14
不过你说的很在理,之前也碰到很多朋友说自己要开发nas,而且都有实力的,不过后面都没人坚持做出来的。
何元祥
发表于 2012-12-8 12:59:55
来学习下,谢谢分享了!
hzsdwq
发表于 2012-12-11 21:00:05
fatpanda 发表于 2012-12-11 18:17 static/image/common/back.gif
性价比最高的nas,来看看吧,国内强人做的,秒杀qnap
http://ddnas.openmobilefree.net/
我在等v3版本,带 ...
这个价格还不如自己配一台itx的电脑,想要什么功能自己装就行了。
顽皮飞侠
发表于 2012-12-16 02:03:22
折腾 ,万岁
maxhuman
发表于 2012-12-19 14:56:45
楼主强人,PF如滔滔江水…… 我的WVL折腾先告一段落了……连续几周2~3点才入睡,白天头晕脑胀的……休息一段时间再说了
hzsdwq
发表于 2012-12-19 18:42:17
maxhuman 发表于 2012-12-19 14:56 static/image/common/back.gif
楼主强人,PF如滔滔江水…… 我的WVL折腾先告一段落了……连续几周2~3点才入睡,白天头晕脑胀的… ...
看来折腾是体力活啊
wxl
发表于 2012-12-23 00:05:25
看看这个,貌似机器是支持加内存的,但是貌似不能直接加,需要改内存的设定参数让机器识别才行。
wxl
发表于 2012-12-23 00:12:22
具体点的改机什么的,可以参考一下下面这个文档,貌似像个电力猫的参考设计,但是技术细节可以借鉴,大家一起来研究一下,如果可以加内存,像路由那样可以刷第三方固件就比较好玩了。也可以最大发挥机器的价值啊。
kid_yangfan
发表于 2013-1-13 18:26:38
对于LZ说的一些事项,谈谈自己的想法。
关于PCB,这个小弟说不上专业,但好歹也是多年从业经验。
一般pcb的表面处理,这里是特制焊盘的表面处理
非焊盘一般都是绿油(其他颜色也有,比如技嘉喜欢蓝色,华硕有黑色)
我们设计的时候,叫做solder。
在solder上开窗,就是焊盘。
焊盘的表面处理,有喷锡,镀锡,镀金(沉金)等,沉金还有一种特殊的osp
一般量产产品,流水线生产的,都会选沉金,贴片效果好。
LZ附图说的锡,并不是没有沉金。而是在贴片的时候,直接刷了锡膏,锡膏过炉融化后,覆盖上了焊盘。
另外,基材,包括走线,是铜,除非军工的特殊要求,不然没人用金基材,不可能也不现实。
倒是有基材铜层的厚度说法。厚的好处就是截面大,阻抗小。
kid_yangfan
发表于 2013-1-13 18:35:03
然后再谈谈LZ说的系统软件的问题。
我不清楚LZ是做什么工作,但小弟做的事情,是行业应用的手持机。
我们卖的产品,是硬件+软件,说实话,硬件成本就在那边,而且行业内人应该都会。
最后还是拼软件。但国内环境,软件单独卖是比较难。所以搭上硬件,就比较好卖了。
卖给你一台设备,就是硬件+软件。
你说群辉一个公司做出来的软件,如果仅凭几个人的个人兴趣,想要做完美,想要做全面,真的好难的。
(被项目气的要死人啊……看着那帮软件哥们就来气)
linux的成功,是因为开源,有n多网络上的人来完善。
LZ想要召集一帮做nas系统的人,不容易。
小米的miui被很多人拿来刷机,是因为小米靠miui在积累用户。这是一种手段。
苹果就因为三星抄袭了ios上几个软件使用方式,都要告的三星头痛。
你说群辉会放任别人将自己的os刷到别家的设备上么?
在freenas上二次开发,没人会介意。拿现成的,说白了就是盗版。
hzsdwq
发表于 2013-1-13 20:10:26
kid_yangfan 发表于 2013-1-13 18:35 static/image/common/back.gif
然后再谈谈LZ说的系统软件的问题。
我不清楚LZ是做什么工作,但小弟做的事情,是行业应用的手持机。
我们卖 ...
还是我欠考虑了,我也不是这一行的,可能看问题有些不全面。
群辉的系统的事情,是因为DDNAS在用,所以这么提一下。是盗版,完全没错,但是民间可以移植的话,还是可以让Buffalo增加可玩性的,原始的目的也是这个。
关于沉金与镀金的话题,估计是我错了。不过两者价格基本相差不大,这个就不多讨论了。
基材事情,技嘉当年有宣传两倍铜的事情,也有耳闻,是会延长寿命,降低阻抗,但是以我肉眼来看,外观上无法分辨,就没有在帖子中讨论。
最后,谢谢你的回复,大家讨论,话题才有更多的人看到。
wxl
发表于 2013-1-15 21:53:15
关于刷软件的问题,其实不是不能刷,首先这个基于linux的软件基本上就是基于GPL许可协议的,就是必须给其它人公开源代码的,玩家可以在原来的基础上稍微修改再刷(同时公开修改的源代码)应该是没有法律上面的问题的,这就是为什么Qnap等厂家在网上有放源代码的原因(不公开源代码反而是会有法律问题,也是为什么之前linksys公开路由的源代码,然后大家都用他的那个源代码,才有那么多的开源的路由器固件出来的原因),但是按道理是不能直接拿这个改过的固件软件去卖钱(服务可以收钱),
谈谈关于PCB的问题,首先喷锡或者镀锡板是不会在喷锡或者镀锡之前先镀金的,如果最后空焊盘位置上面是锡盖住的话,可以确定一点的是肯定没有先镀金的,而是铜箔上面直接喷锡或者镀锡的工艺,其实在焊接元件位置镀金其实也并不是代表更好,如果控制不好的话金层和锡的焊接其实比锡铜之间的连接要脆一些,就是韧性要差一些的意思,当然在连接器,弹片等非焊接接触位置镀金是必须的,可以阻止氧化提高接触的可靠性,关于OSP(Organic Solderability Preservatives),首先金位上面不存在有OSP的说法,金片上面根本就上不了OSP层,OSP其实就是有机的一层铜保护层,用在裸铜和锡焊接的工艺,用来保护铜片不在焊接之前被氧化(这层保护层只能被阻焊剂在高温焊接的过程中去除),比较好的方案是非焊接连接位置(例如弹片连接)镀金,焊接连接片位用锡铜直接焊接(OSP保护)。
hzsdwq
发表于 2013-1-15 22:10:36
wxl 发表于 2013-1-15 21:53 static/image/common/back.gif
关于刷软件的问题,其实不是不能刷,首先这个基于linux的软件基本上就是基于GPL许可协议的,就是必须给其它 ...
专家啊,看来还是学习不够啊,见笑了。
wxl
发表于 2013-1-15 22:18:49
hzsdwq 发表于 2013-1-15 22:10 static/image/common/back.gif
专家啊,看来还是学习不够啊,见笑了。
专家谈不上,互相交流一下而已,楼主的这个帖子我比较有兴趣,特别是加内存的那点,了解过一些,8成可以直接加,那个uboot(就是引导启动的模块)貌似可以自动识别内存容量的,只是没有验证。
超导体
发表于 2013-2-5 17:13:57
maxhuman 发表于 2012-12-19 14:56 static/image/common/back.gif
楼主强人,PF如滔滔江水…… 我的WVL折腾先告一段落了……连续几周2~3点才入睡,白天头晕脑胀的… ...
同感{:7_193:} 最近也在折腾WVL中,晚晚到2点。。。。。
solarion
发表于 2013-2-20 12:55:03
好想法,支持一个